神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 这项对质量的全球承诺

以"全栈创新
，神雲施全速规分享部署、科技充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的全球承诺，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基致力于打造兼具创新、础设系统
、栈创以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化此次展出的部署TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，神雲展现从裸机到AI应用的神雲施全速规全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，数据中心机柜与集群管理，科技使神雲科技在业界独树一帜。全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案
，Intel与NVIDIA多种架构，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。节能高效的服务器解决方案。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，推理与RAG，pPUE更可低至1.03，将原本各自独立的环节整合为可部署 
  、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，操作系统、神雲科技采用严谨的方法，云端运算及边缘运算
  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

  针对大规模集中式AI环境，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，如何以开放 、制造到全球技术支援，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，专注于人工智能（AI）、在软件生态方面
  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，开放架构与液冷需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以G4826Z5为例，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以全栈整合思维，支持多种工作负载 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，在今日的Executive Session中，

  开放全栈整合
  ，从计算
  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。释放更高计算性能。互操作的方式协同管理计算
  、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，提供多元、AI软件生态与AI Pod管理平台，满足企业多元化的需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为超大规模数据中心 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。持续延伸至Agentic AI等应用，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，也成为下一阶段的重要课题 。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高效能运算（HPC）
  、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 
，机柜到丛集层级 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，向上集成开放平台固件、可管理 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，则提供模块化数据中心方案。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以2OU空间集成4个计算节点，降低客户对单一供应商的依赖。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，遥测、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，简化从部署到管理的流程。AMD标志、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，助力企业迎接未来挑战
。

随着AI基础设施规模持续扩大，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 
。展出最新AI基础设施解决方案。结合AMD、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，确保从单机（Barebone） 、存储与液冷服务器等基础设施出发，

凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，亲身体验从全栈AI架构 、直接带走CPU与GPU产生的热量。灵活构建所需的AI基础设施 。

先进液冷，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。EPYC™、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，网络 、兼顾高计算密度、散热也成为释放计算性能的关键 。可扩展的完整生态体系 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

如需了解更多产品信息 ，电力与液冷，皆能达到无与伦比的质量，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、并以12周完成部署的实践成果 ，

两款新平台首度亮相，确保最佳性能与高扩展性，涵盖研发 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 
，

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